从国外进口赛贝克效应测量系统报关需要哪些手续资料

从国外进口赛贝克效应测量系统报关需要哪些手续资料？

从国外进口赛贝克效应测量系统报关需要哪些手续资料？

公司介绍：万享供应链物流有限公司，经营货物及技术进出口。公司专注于进口贸易、进口物流、进口关务、单证申办、仓储配送、进口代理付汇，另我司具备开增票资质并可提供产品的金融担保信贷融资采购服务。拥有17年的进口代理经验，隶属于深圳虎桥万享物流公司、上海万享供应链公司。集团公司驻点 深圳、东莞、广州、厦门、宁波、上海、苏州、青岛、天津、成都共10城市，并有中国香港大型仓库提供仓储海运服务。11网点扎根各主要口岸，形成全国一网统一调配 代理服务全国各地客户。 丰富的产品操作经验，进口汽车房车、新旧机电设备、进口食品、木材建材、化工产品，多个大类产品进口清关服务，及多年的外资企业全套进口代理。400人的服务团队、优质的口岸操作能力，**是您的进口代理商较佳选择！ 期待您的咨询，三分钟我们能给提供多种进口物流方案！进口清关全程。

万享联系方式：

联系方式：张经理电话： （同微信号）Q  

传真：021-61873456   邮箱：@ 

一、半导体晶圆设备进口清关流程：

1、为你的半导体晶圆进行编码归类．然后确认你的半导体晶圆的监管条件，因为有的设是国家禁止进口旧半导体晶圆的．

2、确认后去省商检局办理“进口旧半导体晶圆产品登记”。

3、准备申报材料，材料齐全后网上进行申报。

4、申报时需注意：上海半导体晶圆设备规格型号后必须填写生产年份；在“企业情况说明栏”里、填写企业申请报告，如篇幅过长，则必须写明以下内容：企业的基本情况、生产情况，尤其是进口该半导体晶圆的用途，该半导体晶圆的生产制造日期、使用年限、观在状况等，如生产制造日期较早。必须做出特殊解释说明。

二、半导体晶圆设备进口提供的具体材料：

A、申请资料包括：

1）进口半导体晶圆产品申请书

2）申请人、收货人、发货人营业执照（复印件）

3）装运前预检验申请书

4）拟进口旧半导体晶圆产品清单（按标准格式填写，一式两份，要求以电脑打制。）

5）进口上海半导体晶圆设备描述（按网上标准格式填写）

6）其它材料（8年前制造的旧半导体晶圆产品原则上均需提供产品彩色图片/照片；制造年限久的半导体晶圆如在发运前已经维修整理，申请人可提供相关记录与证明；进口的二手大型成套半导体晶圆需提供半导体晶圆配置图、工艺流程图等资料。）

7）进口用于销售、租赁或者维修等用途且国家实施强制性产品认证制度、进口质量许可管理以及有其他规定要求的旧半导体晶圆产品的，备案申请人申请备案时必须提供相应的证明文件（复印件）

8）合同或协议

9）进口旧半导体晶圆产品工作联系单（需办理半导体晶圆证时提供）

B、申请人提交的进口旧半导体晶圆产品清单应符合如下要求：

1）清单一式两份，必须打印，除核销栏不填外，其余栏目均需填写齐全，不得涂改。

2）数量、金额栏要总计，合同金额如以其它币种结算必须同时以美圆计。

3）为防止频繁改，申请人填写的HS编码事先应经海关相关部门确认；

4）半导体晶圆状态栏的填写要求为：

已经使用，仍具备基本功能和一定使用价值的半导体晶圆产品；

未经使用但存放时间过长，**过质量保证期的半导体晶圆产品；

未经使用但存放时间过长，部件产生明显有形损耗的半导体晶圆产品；

新旧部件混装的半导体晶圆产品；

二手成套半导体晶圆。以上五项中选择一项。

三、进口半导体晶圆设备CCIC装运前预检验流程：

.中国国内用户/收货人向中国检验认证（集团）中国香港等有限公司(CCIC Hongkong)申请装运前检验。

中检结束后从国外领取中检证书(全程：装运前检验检疫报告)

四、半导体晶圆设备进口操作时间：

1.提前网上登记，所需时间1天。

2.安排中检，4-7天。                  

3.驳船，一般在15-30天左右，看国外发货港口

4.申报，在单证和审价没有问题的情况下，约3—7天。

5.港口清关后内陆陆运配送至厂家，1-2天，以上操作时间共约25个工作日。

五、国外半导体晶圆进口货源地：

1、中国台湾、日本、韩国、新加坡

2、美国、德国、意大利、捷克、比利时、西班牙、墨西哥

3、印尼、马来西亚

六、海关是如何对进口半导体晶圆设备进行货值估：

1.进口货物以海关审定的成交价格为基础的到岸价格作为完税价格。其成交价格经海关审查未能确定的，应以该货物的同一出口国或地区购进的相同或者类似货物的成交价格为基础；再未能确定的，应以相同或类似进口货物在国内市场的批发价格，减去进口关税、进口环节其他税收以及进口后的运输、仓储、营业费用及利润作为完税价格。

2.对一些特殊进口货物，如运往境外修理的机械器具、运输工具或其他货物，出境时已向海关报明并在海关规定期限内复运出境的，应以海关审定的修理费和料件费作为完税价格；对运往境外加工的货物，出境时已向海关报明并在规定期限内复运进境的，应以加工后的货物进境时的到岸价格与原出境货物或者相同、类似的货物在进境时的到岸价格之间的差额，作为完税价格；对于租赁，包括租借方式进口的货物，以海关审定的货物的租金作为完税价格.

3.海关对进出口人所申报价格的真实性、完整性有怀疑，需要进出口人进一步解释说明的，海关会制发“价格质疑通知书”并送达进出口人，通知其就存在的疑点进行解释。进出口人应当提供“价格质疑通知书”所要求补充提供的资料，如实填写“价格补充申报单”，配合海关验估人员确定应税货物实际状态和完税价格的工作。如果进出口人的解释说明仍不能解除海关的疑虑，或者在期限内不向海关提供所要求的单证资料，海关会制发“价格磋商通知书”并送达进出口人，要求其与海关就应税货物的完税价格确定进行磋商。磋商前应当准备充分的资料，如：商业往来函电、相同类似商品的价格信息、进出口货物的详细介绍、生产成本、买卖双方的背景资料、国内销售发票和帐册等。

4.如果对进口旧机器半导体晶圆设备等审核，进口时海关对价格的审核以你所申报的价格做底线,参考在同口岸3年内同类型或相似类半导体晶圆新机器进口价格60%以上来审核旧机器的价格, 虽然有新的文件规定以购买价格审核,但在实际进口时候海关一般都不认可的。

附件：常见的半导体晶圆设备品牌型号：

1、单晶炉

设备名称：单晶炉。

海关编码：8486109000

关税税率：0%   增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号

设备功能：熔融半导体晶圆材料，拉单晶，为后续半导体晶圆器件制造，提供单晶体的半导体晶圆晶坯。

主要企业（品牌）：

：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。

国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团*四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。

2、气相外延炉

商品名称：气相外延炉

海关编码：8486202100

关税税率：0%  增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号

设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。

主要企业（品牌）：

：美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特?莱思科（Kurt J.Lesker）公司、美国Applied Materials公司。

国内：中国电子科技集团*四十八所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料技术有限公司、北京金盛微纳、济南力冠电子科技有限公司。

上海单晶炉设备可以进口吗海关编码/关税

3、分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）

商品名称：分子束外延系统

海关编码：8486202900

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号

设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。

主要企业（品牌）：

：法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research（OAR）公司。

国内：沈阳中科仪器、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空技术有限公司。

4、氧化炉（VDF）

商品名称：分子束外延系统

海关编码：8417809090

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号

监管条件：

6旧机电产品禁止进口

O自动进口许可证(新旧机电产品)

A入境货物通关单

设备功能：为半导体晶圆材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体晶圆预期设计的氧化处理过程，是半导体晶圆加工过程的不可缺少的一个环节。

主要企业（品牌）：

：英国Thermco公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司。

国内：北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团*四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团*四十五所。

5、低压化学气相淀积系统（LPCVD，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System）

设备名称：低压化学气相淀积系统

设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。

主要企业（品牌）：

：日本日立电气公司、

国内：上海驰舰半导体晶圆科技有限公司、中国电子科技集团*四十八所、中国电子科技集团*四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

6、等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD，Plasma Enhanced CVD）

商品名称：等离子体增强化学气相淀积系统

海关编码：8486202100

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号

设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体晶圆薄膜材料。

主要企业（品牌）：

：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体晶圆（Lam Research）公司、荷兰ASM公司。

国内：中国电子科技集团*四十五所、北京仪器厂、上海机械厂。

7、磁控溅射台（MagnetronSputter Apparatus）

商品名称：磁控溅射台

海关编码：8479899990

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：通过二较溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。

主要企业（品牌）：

：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司。

国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团*四十八所、科睿设备有限公司、上海机械厂。

8、化学机械抛光机（CMP，Chemical Mechanical Planarization）

商品名称：化学机械抛光机

海关编码：8486909900

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体晶圆）进行研磨抛光。

主要企业（品牌）：

：美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司、。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、爱立特微电子。

9、光刻机（Stepper，Scanner）

商品名称：光刻机

海关编码：8486203100

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：

在半导体晶圆基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要企业（品牌）：

：荷兰阿斯麦（ASML）公司、美国泛林半导体晶圆公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。

国内：中国电子科技集团*四十八所、中国电子科技集团*四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

10、反应离子刻蚀系统（RIE，Reactive Ion Etch System）

海关编码：8479899990

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：6如申报品名为旋流站请注明是否为离心式

设备功能：。平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体晶圆的加工成型。

主要企业（品牌）：

：日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团*四十八所。

11、ICP等离子体刻蚀系统（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System）

商品名称：8486204100

海关编码：8479899990

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：

设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

主要企业（品牌）：

：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团*四十八所、戈德尔等离子科技（中国香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。

12、离子注入机（IBI，Ion Beam Implanting）

商品名称：离子注入机

海关编码：8486205000

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：设备功能：对半导体晶圆表面附近区域进行掺杂。

主要企业（品牌）：

：美国维利安半导体晶圆设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体晶圆制造设备公司（被AMAT收购）。

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团*四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

13、探针测试台（VPT，Wafer prober Test）

商品名称：探针测试台

海关编码：9030849000

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：设备功能：通过探针与半导体晶圆器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体晶圆的性能指标是否符合设计性能要求。

主要企业（品牌）：

：德国Ingun公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司。

国内：中国电子科技集团*四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。

14、晶片减薄机（Back-sideGrinding）

商品名称：晶片减薄机

海关编码：8486209000

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

主要企业（品牌）：

：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。

15、晶圆划片机（DS，Die Sawwing）

海关编码：8486209000

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：主要企业（品牌）：

：德国OEG公司、日本DISCO公司。

国内：中国电子科技集团*四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

16、引线键合机（Wire Bonder）

海关编码：8486402200

关税税率：0%

增值税率：17%

申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：设备功能：把半导体晶圆芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。

主要企业（品牌）：

：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM）公司。

国内：中国电子科技集团*四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。 

万享供应链集团各地公司地址：

● 广州公司

广东省广州市天河区珠江新城华夏路16号富力盈凯广场2811单元

● 宁波公司

浙江省宁波市江东区中山东路1083号世纪东方商业广场COB写字楼708单位

● 厦门公司

福建省厦门市思明区嘉禾路25号新景中心C栋1810单元

● 深圳公司

广东省深圳市福田区中康路128号**城二期A座1903单元

● 上海公司

上海市浦东新区张杨路3611号金桥商业广场6座906-908单元

● 苏州公司

江苏省苏州市昆山伟业路8号现代广场B座2016-2018单元

● 青岛公司

山东省青岛市市南区延安三路234号海航万邦中心1号楼504-505单元

● 大连公司

辽宁省大连市中山区港兴路6号万达中心1404-1405室

● 天津公司

天津市和平区解放北路188号信达广场3009-3010单元

● 北京公司

北京市朝阳区阜通东大街6号望京方恒C座909单元

● 武汉公司

湖北省武汉市江汉区解放大道686号世界贸易大厦2901-2902单元

● 成都公司

四川省成都市武侯区领事馆路7号保利中心南塔704单元

附件：

台半导体设备支出居**** 将六连霸

半导体产业协会SEMI中国台湾区总裁曹世纶昨日表示，在行动装置及物联网等新兴科技应用推升下，将带动明年**半导体产业投资规模，其中中国台湾在半导体设备支出方面明年将可望六连霸，持续居****，业界看好，随着半导体设备本土化的发展，包括汉微科、帆宣、弘塑等营运看俏。

SEMI昨日举办SEMICONTaiwan2014展前记者会，曹世纶表示，行动装置及物联网等新兴科技应用，持续驱动**半导体产业，并推动业者在先进技术的投资，预期整体半导体设备市场于今年将达384亿美金(约新台币1.15兆元)，较去年成长20.8%，明年将上看426亿美元(约新台币1.28兆元)的规模。

曹世纶强调，中国台湾半导体的设备支出从2010年起就居****，今年占**比重可望达三成，连续五年居冠，预期明年将六连霸，而中国台湾半导体材料市场则自是在2011年追赶日本成为世界**，今年在**占比约为21%，业界认为，国内半导体设备走向本土化发展，将对汉微科、帆宣、弘塑等业者后市带来正面帮助。

帆宣总经理林育业表示，中国台湾拥有***的晶圆代工、先进封测公司，扮演产业正规公司的脚色。

 

 

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