美国进口二手半导体设备专业清关报关公司

美国进口二手半导体设备专业清关报关公司

公司介绍：上海万享供应链物流有限公司，经营货物及技术进出口。公司专注于进口贸易、进口物流、进口关务、单证申办、仓储配送、进口代理付汇，另我司具备开增票资质并可提供产品的金融担保信贷融资采购服务。 拥有17年的进口代理经验，隶属于广州进贸通股份，万享供应链公司。集团公司驻点北京、大连、深圳、广州、厦门、宁波、上海、昆山、青岛、天津、成都、武汉等共12城市，并有中国香港大型仓库提供仓储海运服务。12网点扎根各主要口岸，形成全国一网统一调配 代理服务全国各地客户。丰富的产品操作经验，进口汽车房车、新旧机电设备、进口食品、木材建材、化工产品，多个大类产品进口清关服务，及多年的外资企业全套进口代理。500人的服务团队、优质的口岸操作能力，是您的进口代理商优秀选择！ 期待您的咨询，三分钟我们能给提供多种进口物流方案！进口清关全程代理。

一、进口清关需要明确的货物相关信息（国内电子网络信息登记）：

品名、铭牌、型号规格、产地、品牌、彩色图片（**照片，整体机照片）、起运国家及港口、单件货物的重量、体积、尺寸、申报货值、原价资料（发票）、申报年份、功能用途、主要结构和功能、工作原理、主要技术指标、生产年份、新旧程度、设备保养记录（如已**过8年）、有无木制包装（如有需提供熏蒸证明）、发货人营业执照（附翻译件）或商业登记文件、发货人以及联系方式、贸易合同复印件

二、整体操作流程：

1 、首先，应该确定进口设备的海关编码(商品编码)，因为只有拿到准确的海关编码，才能确定进口设备的监管条件，即确定自动进口许可证是国家商务部审批的，还是省或地方商务部审批的；

2 、接下来要完成的事，就是准备资料，开始做进口旧设备商检登记；

3 、然后就是做装运前预检验；

4 、预检完成后，然后办理自动进口许可证(批文)，这里需要20个工作日；

5 、许可证拿到后，就是向船公司订仓，租柜.安排驳船；

6 、拿到通关单，就可以打报关单，进行报关动作了，从海关审单，审价，如果不出现意外，报关这一环节需要4个工作日，就可以出税单，缴税，放行；

7、国外中检出《进口旧机电产品装运前检验证书》 （国外检验机构（中国检验有限公司）出证）；

8、进行进口报关报检。

三、进口设备清关资料准备：

1、装箱单、发票、 合同

2、正本提单或电放提单+ 电放保函

3、报关委托书，报检委托书

4、海关、商检十位代码

5、设备的申报要素（工艺，功能，技术参数等等）

四、设备进口所需单证:

1、国外或中国香港中检机构出具的《进口旧机电产品装运前检验证书》

2、机电许可证《*人民共和国自动进口许可证》（备注：看产品HS编码是否需要办理）

3、如产品税号涉及国家强制认证的需提供3C证书）（备注：看产品HS编码是否需要办理）

4、如进口国为美,日,韩,欧盟等国家的还需提供IPPC(木质包装熏蒸证明)

5、进口法定检验，海关或商检要求做新旧程度鉴定

五、进口设备清关海关审价如何定位：

1、已经使用多少年，还可以使用多少年

2、新机购买时的价值，提供原价发票，原价资料

3、如海关对机器的价格有些模糊，这时会调出口岸3个月内有无同类型的设备进口，做为参照

4、总海关系统调出中国境内是否有进口同样的机器设备，以此作为依据

5、设备进口报关核价的一个初步公式：

新机的价格-{新机*0.9}*（已使用年限/共能使用多少年限）

设备的重量*USD5-8/KG

六、进口报关清关环节一些疑难问题见解：

1、我什么单证也没有，能否进口呢？

在海关法许可的范围内我们能处理客户进口的全套手续与单证；

2、进口的税票可以做进项抵扣吗？

一般纳税人资格，一般贸易进口的海关增值税票可以做进项抵扣，具体标准参照当地国税局新公告为准；

3、我担心我的设备进口的安全性？

请放心，我司只是贵司进出口的代理人，货权始终属于贵司所有，不用担心海关查货，因为，我司一切手续合法，不存在海关扣货或其它丢失货的情形；当然，不可抗力的因素除外，如天灾，水灾，地震等；如货值高的话可在运输过程中购买保险，如海运的一切险等；

4、有关自动进口许可证相关问题解析，如何办理？

自动进口许可证。如进口的旧机电产品属于国家许可证或自动进口许可证管理的范围，必须向机电产品进出口管理部门申办进口许可证或自动进口许可证，做为通关时*的文件之

一般来说，旧机电进口采购把关政策要求具备进口商务部和省外经部门审批批文的，那一定是需要进口批文。进口旧机电批文，又称为O证，一般来说就分2种，一种是到北京商务部审批办理，时间长一些15-30工作日。另一种是省办理，两个星期内都可以。

新常态的行政进口批文审批，一般来说，时间都比较快。现在办事透明，官僚主义作风也收敛了，部门审批进口旧机电批文，态度都比较支持企业的感受。

晶圆生产线设备构造：

1、氧化炉

2、CAD设备

3、PVD设备

4、真空蒸镀设备

5、MBE设备

6、液相外延设备

7、ALD设备

8、电化学镀膜设备

9、涂胶设备

10、曝光机

11、显影设备

12、光刻机

13、干法刻蚀设备

14、湿法刻蚀设备

15、CMP设备

16、离子注入机

17、清洗设备

****晶圆代工厂(Foundry)如下：

1、台积电(TSMC)

总部：闽台

简介：世界上较大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。

主要客户：苹果，高通，联发科，华为海思

2、格罗方德(GlobalFoundries)

总部：美国

简介：GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日。公司除会生产**微(AMD)产品外(AMD 所推出的 Rzyen 处理器及 Polaris 图形芯片都是由格罗方德进行代工)，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。

3、闽台联华电子(UMC)

总部：闽台

简介：联华电子身为半导体晶圆专工业界的**者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸较技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。

4、三星(Samsung)

总部：韩国

简介：三星不是专业晶圆代工厂，集团横跨很多领域。三星虽然不是专业晶圆代工厂，但是在晶圆代工领域有举足轻重的地位，为苹果、高通等代工智能型手机处理器。

主要客户：苹果，高通，赛灵思

5、中芯(SMIC)

总部：上海

简介：成立于2000年，总部位于中国上海，是世界良好的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术较先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或*三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

代工：智能型手机芯片、非易失性存储器，模拟技术/电源管理，LCD驱动IC，CMOS微电子机械系统等。

主要客户：高通

6、力晶科技股份有限公司（PSC）

总部：闽台

简介：力晶于1994年12月创立于新竹科学园区，现为国内外各大半导体业者提供专业晶圆代工服务。

代工：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像传感器等。

7、Tower Jazz

总部：以色列

简介：Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。

代工：CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS、混合讯号电路、电源管理、射频相关产品、基站、GPS等特种晶圆代工。

8、富士通(Fujitsu)

总部：日本

简介：代工：逻辑半导体。

9、英特尔半导体（大连）有限公司

总部：美国

简介：代工：电脑芯片组产品。

10、无锡SK海力士意法半导体有限公司

总部：韩国

简介：代工：存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC。 

11、世界先进积体电路 (VIS)

总部：闽台

简介：Vanguard在新竹科学园区成立于1994年。

代工：逻辑半导体、嵌入式存储器。

12、上海华虹宏力半导体制造有限公司(HHNEC)

总部：上海

简介：**具良好地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。

13、长江存储科技公司/武汉新芯、紫光

总部：武汉

简介：武汉新芯集成电路制造有限公司是中国良好的半导体公司，于2006年在中国武汉成立，2008年开始量产。武汉新芯拥有专业的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力，公司的闪存与影像传感器生产技术已经达到世界良好水平。武汉新芯目前业务布局物联网领域，专注于片上系统、三维集成和MCU平台等特种工艺的研发与生产；公司未来业务布局大规模存储器领域，专注于三维闪存的工艺和产品的设计，研发和生产。

14、Dongbu HiTek

总部：韩国

简介：韩国较大的纯晶圆代工厂。

代工：MOS影像感测器、电源管理IC、数位音讯放大芯片等。

15、美格纳(MagnaChip)

总部：韩国

简介：总部位于韩国的MagnaChip半导体(MagnaChipSemiconductor)公司，它作为设计并制造模拟及混合信号半导体产品的良好企业，基于累积30年的技术和约7,000个IP投资组合，以及工程和制造的专业技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。

代工：显示驱动集成电路、CMOS影像传感器与应用解决方案处理器等。

16、上海先进制造股份有限公司（ASMC）

总部：上海

简介：上海先进位于上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区，是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条。

代工：模拟电路、功率器件和MEMS芯片。

17、华润上华科技有限公司（CSMC）

总部：江苏无锡

简介：公司拥有国内较大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在上海、中国香港和闽台均设有办事处。公司为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

代工：CMOS/ANALOG, BICMOS,RF/Mixed-Signal CMOS,BCD,功率器件和Memory 及分立器件。

主要客户：欧胜微电子

18、上海华力微电子有限公司（HLMC）

总部：上海

简介：公司于2010年1月在上海张江高科技园区成立。**条国资控股的12英寸集成电路生产线，以加工逻辑和闪存芯片为主要产品。芯片广泛应用于通信和消费类电子产品、汽车电子以及各类智能卡等产品中。

主要客户：MTK

19、茂德科技（ProMOS）

总部：闽台

简介：****动态随机存取记忆体 (DRAM)设计、研发、制造及行销公司，1996年12月成立，总部位於闽台新竹科学工业园区。

代工：存储器SDR、DDR、DDR2、DDR3、Moblie DRAM等系列研发生产。

20、吉林华微电子股份有限公司

总部：吉林

简介：吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的****企业，中国半导体功率器件五强企业。

主要客户：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

21、杭州士兰（Silan）

总部：杭州

简介：公司规划建设3座FAB工厂，目前已建成2座，年生产能力已**过150万片，设计年生产能力200万片以上。主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。

22、天水天光半导体有限责任公司

总部：甘肃

简介：公司具备完整成熟的集成电路和半导体分立器件设计、生产、封装、测试以及可靠性试验和分析的能力，开发手段完善，检测手段齐全。企业的主要产品为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件。

23、深圳方正微电子有限公司

总部：深圳

简介：公司成立于2003年12月，由北大方正集团联合其他投资者共同创办。方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。

24、中国南科集团

总部：珠海

简介：集团主要从事**集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集成电路测试（TESTING）与封装（PACKAGE）。

25、和舰科技（苏州）有限公司（HJTC）

总部：苏州

简介：公司坐落于**中外的苏州工业园区，是一家具有雄厚外资，制造尖端集成电路的*晶圆专工企业。为客户提供全面性及具有竞争力的服务，包括多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。

26、晶合(闽台力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设)

总部：安徽

简介：合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目由**业内**企业——闽台力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区，初期产品主要用于生产LCD（液晶）面板驱动IC（芯片），未来将导入其他高端IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆。

代工：面板驱动IC、逻辑芯片。

27、福建省晋华集成电路有限公司

总部：福建

简介：公司与闽台联华电子开展技术合作，投资56.5亿美元，在福建省晋江市建设12寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。

代工：DRAM。

28、兆基科技

总部：安徽

简介：兆基科技将由日本人负责芯片设计、闽台人负责量产技术，工厂营运则将由合肥市**预计在近期内设立的新公司以晶圆代工厂(Foundry)的形式负责，也就是将整合闽台、日本的技术人员以及中国的资金，形成“台日陆联盟”，于次世代存储器领域上对抗三星电子。

代工：DRAM。

29、德科玛

总部：中国香港

简介：南京德科码半导体产业园项目由中国香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体公司共同投资建设，总投资30亿美元。项目将分期建设，一期项目为8寸晶圆厂一座，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主，预计投产后产能可达4万片/月，年销售额5.1亿美元，年纳税总额2亿元。二期项目为8寸晶圆厂1座和12寸晶圆厂1座，预计总投资不低于25亿美元，8寸晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主，投产后产能可达6万片/月。12寸晶圆厂以自主开发的CMOS图像传感器芯片生产为主，投产后产能可达2万片/月。此外，项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。

30、Diodes

总部：美国

简介：代工：半导体分立元件，如二极管。